基板構成 両面板 4層貫通 6層貫通 8層貫通 板厚1.6t、銅厚；外層35μ 板厚1.2t、銅厚；外層35μ 板厚1.0t、銅厚；外層35μ 板厚0.8t、銅厚；外層35μ 板厚0.6t、銅厚；外層35μ 基板寸法 mm×mm 基板製造 枚 自動見積での対応は5枚を上限とさせていただきます。6枚以上をご要望の場合は問合せ見積ページよりお問合せください。 最小値 L/S=0.127/0.127mm以上 L/S=0.1/0.1mm以上 ビア/ランド=φ0.3/0.6mm以上 ビア/ランド=φ0.25/0.5mm以上 表面処理 耐熱プリフラックス 鉛フリーレベラー 無電解金メッキ V-Cut 本 実装製造 枚 自動見積での対応は3枚を上限とさせていただきます。4枚以上をご要望の場合は問合せ見積ページよりお問合せください。 実装部品 部品の数量が0個の場合でも0とご入力ください。 SMD部品（表面実装部品）個 DIP部品（挿入部品）個 BGA/CSP/LGA/QFN部品（本体下に端子が隠れている部品）個 Click 実装 片面 両面 実装部品 支給 調達 問合せ見積 部品調達をご要望のお客様には、部品表のご提示をお願いしております。「問合せ見積」ページから部品表のアップロードをお願いいたします。 メタル版 調達
